Wëssen

Iwwersiicht iwwer Topcon Photovoltaik Modul Technologie a Virdeeler

TOPCon (Tunnel Oxide Passivéiert Kontakt) Photovoltaik (PV) Modul Technologie representéiert déi lescht Fortschrëtter an der Solarindustrie fir d'Zelleffizienz ze verbesseren an d'Käschte ze reduzéieren. De Kär vun der TOPCon Technologie läit a senger eenzegaarteger Passivatiounskontaktstruktur, déi effektiv d'Carrierrekombinatioun op der Zelluewerfläch reduzéiert, an doduerch d'Konversiounseffizienz vun der Zell verbessert.

Technesch Highlights

1. Passivatioun Kontakt Struktur: TOPCon Zellen preparéieren eng super-dënn oxid Silicon Layer (1-2nm) op de Réck vun der Silicon wafer, gefollegt vun der Oflagerung vun engem dotéiert polycrystalline Silicon Layer. Dës Struktur bitt net nëmmen eng exzellent Interface Passivatioun, mee bildt och e selektiven Trägertransportkanal, wat d'Majoritéitsträger (Elektronen) erlaabt duerch ze passéieren, wärend d'Minoritéitsträger (Lächer) verhënnert datt se rekombinéieren, sou datt d'Zell d'Open-Circuit Spannung (Voc) wesentlech erhéicht gëtt a fëllt. Faktor (FF).

2. Héich Konversioun Effizienz: Déi theoretesch maximal Effizienz vun TOPCon Zellen ass sou héich wéi 28.7%, wesentlech méi héich wéi déi 24.5% vun traditionelle P-Typ PERC Zellen. A prakteschen Uwendungen huet d'Massproduktiounseffizienz vun TOPCon Zellen 25% iwwerschratt, mat Potenzial fir weider Verbesserung.

3. Low Light-Induced Degradation (LID): N-Typ Siliziumwafers hunn eng méi niddereg Liichtinduzéiert Degradatioun, dat heescht datt TOPCon Moduler eng méi héich initial Leeschtung am aktuellen Gebrauch behalen kënnen, wat d'Leeschtungsverloscht op laang Dauer reduzéiert.

4. Optimiséiert Temperatur Koeffizient: D'Temperaturkoeffizient vun TOPCon Moduler ass besser wéi dee vu PERC Moduler, dat heescht datt an héijen Temperaturen Ëmfeld de Stroumproduktiounsverloscht vun TOPCon Moduler méi kleng ass, besonnesch an tropeschen a Wüstregiounen, wou dëse Virdeel besonnesch evident ass.

5. Kompatibilitéit: TOPCon Technologie kann kompatibel sinn mat existéierende PERC Produktiounslinnen, déi nëmmen e puer zousätzlech Apparater erfuerderen, wéi Bordiffusioun an Dënnfilmdepositiounsausrüstung, ouni de Besoin fir Réckeröffnung an Ausrichtung, déi de Produktiounsprozess vereinfacht.

Produktionsprozess

De Produktiounsprozess vun TOPCon Zellen enthält haaptsächlech déi folgend Schrëtt:

1. Silicon Wafer Virbereedung: Als éischt ginn N-Typ Siliziumwaferen als Basismaterial fir d'Zelle benotzt. N-Typ wafers hunn eng méi héich Minoritéit Carrier Liewensdauer a besser schwaach Liichtjoer Äntwert.

2. Oxid Layer Oflagerung: Eng super dënn Siliziumoxidschicht gëtt op der Récksäit vun der Siliziumwafer deposéiert. D'Dicke vun dëser Siliziumoxidschicht ass normalerweis tëscht 1-2nm an ass de Schlëssel fir Passivatiounskontakt z'erreechen.

3. Dotéiert polykristallin Siliziumablagerung: Eng dotéiert polykristallin Siliziumschicht gëtt op der Oxidschicht deposéiert. Dës polykristallin Siliziumschicht kann duerch Low-Pressure Chemical Vapor Deposition (LPCVD) oder Plasma-enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Technologie erreecht ginn.

4. Annealing Behandlung: Héich-Temperatur annealing Behandlung gëtt benotzt fir d'Kristallinitéit vun der polykristalliner Siliziumschicht z'änneren, an doduerch d'Passivatiounsleistung aktivéieren. Dëse Schrëtt ass entscheedend fir niddereg Interface Rekombinatioun an héich Zell Effizienz z'erreechen.

5. Metalliséierung: Metal Gitterlinnen a Kontaktpunkte ginn op der viischter an der Réck vun der Zell geformt fir Foto-generéiert Träger ze sammelen. De Metalliséierungsprozess vun TOPCon Zellen erfuerdert speziell Opmierksamkeet fir d'Passivéierungskontaktstruktur ze beschiedegen.

6. Testen an Zortéieren: Nodeems d'Zellfabrikatioun fäerdeg ass, ginn elektresch Leeschtungstester duerchgefouert fir sécherzestellen datt d'Zellen déi virbestëmmte Leeschtungsnormen entspriechen. D'Zellen ginn dann no Leeschtungsparameter zortéiert fir d'Bedierfnesser vu verschiddene Mäert z'erreechen.

7. Modul Assemblée: D'Zellen sinn a Moduler zesummegefaasst, typesch mat Materialien wéi Glas, EVA (Ethylen-Vinylacetat-Kopolymer) a Backsheet ëmgeleet fir d'Zellen ze schützen a strukturell Ënnerstëtzung ze bidden.

Virdeeler an Erausfuerderungen

D'Virdeeler vun der TOPCon Technologie leien a senger héijer Effizienz, gerénger LID a gudden Temperaturkoeffizient, déi all TOPCon Moduler méi effizient maachen an eng méi laang Liewensdauer an aktuellen Uwendungen hunn. Wéi och ëmmer, TOPCon Technologie huet och Käschtefuerderunge konfrontéiert, besonnesch wat d'initial Ausrüstung Investitioun a Produktiounskäschte ugeet. Mat kontinuéierlechen technologesche Fortschrëtter a Käschtereduktioun gëtt erwaart datt d'Käschte vun TOPCon Zellen graduell erofgoen, wat hir Kompetitivitéit am Photovoltaikmaart verbessert.

Zesummegefaasst ass TOPCon Technologie eng wichteg Richtung fir d'Entwécklung vun der Photovoltaikindustrie. Et verbessert d'Konvertéierungseffizienz vu Solarzellen duerch technologesch Innovatioun, wärend d'Kompatibilitéit mat existente Produktiounslinnen behalen, déi staark technesch Ënnerstëtzung fir déi nohalteg Entwécklung vun der Photovoltaikindustrie ubitt. Mat kontinuéierleche technologesche Fortschrëtter a Käschtereduktioun ginn TOPCon Photovoltaikmoduler erwaart an der Zukunft de Photovoltaikmaart ze dominéieren.