PERC Batterie EL Light and Dark Film Analysis (Praktesch Editioun, Recommandéiert Sammlung)
Schneidinstruktioune Liicht an donkel Filmer
Am Moment sinn gallium-dotéiert Wafere populariséiert ginn, awer d'Liicht an d'Däischter vu monokristalline PERC Zellen EL ass nach ëmmer e Problem an der Industrie, an d'Batterie Enn ass am Fong net fäeg ze kartéieren, an d'Komponentend ass dacks vu ville Reparaturen begleet. , wat seng Gewënn eescht beaflosst. Duerch déi vill Fäll, déi ech begéint hunn, huet de Redaktor déi folgend anormal Fäll vu hell an donkel Filmer duerch d'5M1E Analysemethod sortéiert. Loosst eis elo d'spezifesch Ursaachen an d'Léisunge vu Liicht an donkel Filmer een nom aneren analyséieren, wëllkomm fir ze diskutéieren.
1. Liicht a Schied tëscht Filmer:
1.1 String Typ hell an donkel
1.2 Dispersioun liicht Liicht Typ hell an donkel
1.3 Dispersioun Gravitéit Typ hell an donkel
1.4 Liicht an donkel op béide Säiten
1.5 Slice Scheckbrett hell an donkel
2. Liicht a Schied am Film:
2.1 Liicht an donkel am geschweißten Typ Blat
2.2 Schwaarz Kante 1 vum Parallel Haaptpaart (EL moossbar)
2.3 Schwaarz Kante 2 vum Parallel Haaptpaart (EL ondetektabel)
2.4 Schwaarz Kante 3 vum Parallel Haaptpaart (EL ondetektabel)
2.5 Schwaarz Kante 4 vum Parallel Haaptpaart (EL ondetektabel)
2.6 Schwaarz Grenz vum vertikalen Haaptraster
1.1 String vu Liicht a Schiet (wéi hei ënnendrënner)
Ursaach Analyse: Dës Zort vu Liicht an donkel ass méi konzentréiert, allgemeng fir de ganze Pak vun der Zell Fabréck oder d'Effizienz vun der Komponente Fabréck, allgemeng konzentréiert am Fall vun tangential Linnen;
Léisung: D'Batterie Enn kontrolléiert den internen Deel oder Offline Verpakung, an d'Komponente Säit Spezifizéierung d'Fütterungsfuerderungen am selwechte Gang.
1.2 Dispergéiert Typ liicht Liicht Liicht an donkel (wéi hei ënnendrënner)
Ursaach Analyse: Et ginn zwee Grënn fir dës Zort vu Liicht an donkel, eent ass Effizienz Vermëschung, an déi aner ass, datt d'Resistivitéit vun der entspriechend Silicon wafer niddereg oder net konzentréiert ass;
D'Effizienz Vermëschung gëtt haaptsächlech duerch d'Leckage vun der manueller Verëffentlechung vun der Këscht am Batterie Enn verursaacht; Déi anormal Effizienz Sortéierungsausrüstung um Batterie Enn féiert zu Mëschung an der Bin Këscht; Personal um Komponent Enn zréck op Reparatur an huelen déi falsch Zell;
Niddereg Resistivitéit oder Net-Konzentratioun gëtt haaptsächlech duerch Experimenter verifizéiert, wat méi niddereg d'Resistivitéit ass, dest méi offensichtlech ass den Ënnerscheed tëscht hell an donkel (wéi an der Figur riets gewisen);
Verbesserungsmoossnamen: d'Ausbildung vum Personal stäerken fir d'Stéck um Komponent Enn vun der Batterie Enn ze huelen, kontrolléieren ob d'Batterie Equipement anormal ass, a Kaart Kontroll der Resistivitéit vun Entréeën Materialien.
1.3 Verspreet schwéier Liicht an donkel (wéi hei ënnendrënner)
Ursaach Analyse: Dësen anormalen Ënnerscheed am Liicht an Däischtert ass grouss, keng Aussoe Kuerzschluss, haaptsächlech verdächtegt Komponent Enn Wierfelabnormalitéit (weider Untersuchung ass erfuerderlech); Sekundäre Verdacht datt d'Batterie Enn kënschtlech mat anormalen Stécker wéi Grad B gemëscht ass;
Verbesserung Moossnamen: De Modul Enn an Batterie Säit brauchen weider Analyse an Verifikatioun.
1.4 Liicht an donkel op béide Säiten
Ursaach Analyse: Batterie Ronn Decompte Kuerzschluss oder Batterie Schnëtt Schued Echec (EL beandrockt aktuell Flux Richtung gëtt no der Plaz iwwerdroen wou d'Resistenz kleng ass, lénks a riets sinn parallel Circuits, der Ronn Decompte vun der Batterie kuerz Circuit oder Schued, doraus resultéierend am Ausfall vun der Batterie gëtt de Resistenzwäert reduzéiert, d'Gréisst vun der Resistenz op béide Säiten ass anescht, an de klenge Gebitt vum Resistenzwäert gëtt bevorzugt, wat den Ënnerscheed tëscht hell an donkel op der lénker a rietser Säit resultéiert) ;
Léisung: Ersetzen d'Batterie am schwaarze Beräich;
Bemierkung: Déi schwaarz Batterie beobachtet ob de Schneid beschiedegt ass oder ob d'Schweißband an der entspriechender Positioun geklappt a kuerz ass;
Géigemoossnamen: Wann d'Schweißstreifen iwwerlappt ass, passen d'Schweißklemm un, ersetzen oder ajustéieren déi entspriechend Parameteren; Passt déi entspriechend Wierfelparameter un, kontrolléiert d'Schnëttdéift an d'Hëtzt beaflosst Zone fir Schued ze schneiden.
1.5 Slice Scheckbrett hell an donkel
Ursaach Analyse:
D'Vermëschung vun Komponente gëtt gepackt, an den 2-Stéck Staat erschéngt an der scribing integréiert Maschinn, an den 1-Stéck Staat erschéngt an der offline Wierfelmaschinn; (D'Offline Wierfelmaschinn fiddert op 2 Säiten, an den Effekt vun der Cross-Release op der lénker a rietser Säit gëtt als Figur 1 ofgezeechent; Dat ganzt Stéck Füttern op béide Säiten vum Schreifschweess inte, den Effekt vum ganze Stéck ze schneiden ass Figur 2); Dës Ausnam muss eng geschätzte Zuel vum ganze Paket sinn.
Schneidschued (net zerstéierend Ausschneiden ass net populär, Schneidschued ass inévitabel, wann d'Schneiden oder d'Hëtzt beaflosst Gebitt eescht de Standard iwwerschreift a Batterieschued verursaacht, wäert dës Anomalie optrieden a reegelméisseg optrieden)
Léisung:
Vermëschung: Figur 1 bestëmmt, datt de Modul opzedeelen anormal ass, an Figur 2 kontrolléiert den internen Deel vun der Datei oder offline Stéck Verpakung, an d'Komponente Enn Spezifizéierung der fidderen Ufuerderunge vun der selwechter Ausrüstung;
Schneidschued: entspriechend Upassung vun de Schneidparameter, zweedimensional Observatioun vum Wierfeleffekt; Oder ersetzen déi net-zerstéierend Wierfelmaschinn.
Bemierkung: D'Zuel vun anormalen Batterien, déi duerch d'Mëschung produzéiert ginn, muss ähnlech wéi d'Zuel vun de ganze Päck sinn.
2.1 Geschweest Typ Blat hell an donkel
Ursaach Analyse: déi anormal Ausdauer vun der Stringer Schweess Maschinn ass laang, d'Temperatur vun der Liichtkëscht Drëpsen, an et gehéiert zu der komesch oder souguer Stécker verursaacht duerch niddreg Temperatur;
Verbesserungsmoossnamen: Nodeems d'Schweißmaschinn fir eng laang Zäit stagnéiert ass, virhëtzt a waarm bis zum Temperaturnorm virum Schweißen.
2.2 Schwaarz Rand 1 vun der parallel Haaptpaart (wéi an der Figur ënnendrënner gewisen, kann monolithic EL gemooss ginn)
Ursaach Analyse: anormal passivation vun der Récksäit vun der Batterie Enn;
Verbesserungsmoossnamen: erhéijen d'naass Gewiicht vum Réck Aluminium.
2.3 Schwaarz Rand 2 vun der parallel Haaptpaart (wéi an der Figur ënnendrënner gewisen, monolithic EL kann net gemooss ginn)
Ursaach Analyse: der Offset tëscht dem Réck Al an der hënneschter Sëlwer Ronn;
Verbesserungsmoossnamen: Iwwerwaachung vum Offset vum Réck Aluminium an dem Réckpol; Füügt Centipede Féiss un den Design; Erhéije d'Breet vun der Réckelektrode.
2.4 Schwaarz Rand 3 vun der parallel Haaptpaart (wéi an der Figur ënnendrënner gewisen, EL kann net moossen)
Ursaach Analyse: de schwaarze Rand vun der Batterie Reparatur, de viischte Iwwerdrock an der donkeler Plaz ass schlecht, an den Iwwerdrock op der helle Plaz ass normal; Huelt déi viischt Iwwerdréckung schlecht Verifizéierung, et gëtt jo hell an donkel;
Verbesserungsmoossnamen: Front Overprint Kaart Kontroll, Ronn <50% direkt Upassung.
2.5 Schwaarz Rand 4 vun der parallel Haaptpaart (wéi an der Figur ënnendrënner gewisen, EL kann net moossen)
Ursaach Analyse: Den Temperaturdifferenz tëscht dem bannenzegen an dobausse vum Sinterenofen ass grouss, wat zu engem anormale Prozessmatching resultéiert, an de baussenzegen Héichtemperaturverbrennung féiert zu der Däischterung vun der Hallefsäit
Verbesserungsmoossnamen: d'Ausrüstungssäit gëtt verbessert, an den Temperaturdifferenz tëscht bannen a bausse gëtt bannent 10 °C kontrolléiert.
2.6 Déi schwaarz Rand vum vertikalen Haaptraster
Ursaach Analyse: Zeechnen Design Problemer (verursaacht duerch ze laang Reservatioun vun der Harpun Schwäif);
Verbesserungsaktioun: Änneren déi entspriechend Design Zeechnungen.
illustréieren
aner
Et gi vill Ursaachen vun EL Liicht an donkel, Zousätzlech zu den uewe Fäll, ginn et och Fäll am Zesummenhang mat der iwwer-Verdeelung vun Ouvertureszäiten Drock am selwechte Gang, Komponent Infraroutstrahlung String Schweess attenuation, etc., an et sinn Fäll am Zesummenhang mat passivation am Liicht an Schied vun der Chip, wéi ALD watermarks, Maya Kapp Seals, etc., wëllkomm aktiv diskutéieren.